第3代DIPIPMTM的性能特點
采用第五代IGBT芯片實現低損耗低成本壓注模封裝
管腳與第二代DIPIPM完全兼容
應用HVIC實現集成電平轉移
高電平導通邏輯,可與DSP/MCU接口兼容
內置驅動電路、欠壓保護和短路保護電路
輸入信號端內置下拉電阻,外部無須再下拉電阻
熱阻低,易于散熱
2500V絕緣耐壓
應用領域
洗衣機、空調、冰箱等變頻家用電器,小功率工業變頻器和伺服控制等![]() | ![]() |
尺寸:長49mm×寬30.5mm×高10.5mm | 第3代1200V DIPIPMTM 尺寸:長79mm×寬44mm×高16.1mm |